1pcsからのプリント基板製造

格安試作基板の宇浦商事 

普通の基板(片面~20層)、ビルド(1~3段)、フレキシブル基板、アルミ基板

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ビルドアップ基板の詳細

ビルドアップ層のビアの穴あけには、レーザーが用いられます。その穴の配置位置によって「スタック」、「フルスタック」、「スタガード」があります。
弊社の自動見積内ではこれらに、BH(Buried via hole:ベリード・ビア・ホール)を加えた4つの用語を使用しています。
 
1.スタガード
ビアとビアの位置をずらして階段状の形で層間接続するものを「スタガード」といいます。
 
2.スタック
ビアの上にビアを重ねたものを「スタック」、ビアを全層直上に重ねたものを「フルスタック」といいます。
 
3.BH(Buried via hole:ベリード・ビア・ホール)
コア層内を接続するビアをBHといいます。コア層にあける穴はドリルで加工します。表層からは見えないビアになります。
 
ビルドの自動見積では、8層までの層数・ビルド段数、スタック、フルスタック、スタガード、BHを選択してい頂くことで概算の製造費用を算出できます。
 
仕様外の層構成は個別でお見積り対応いたしますので、メールにてご依頼お願い致します。
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4層

1-2-1 BH無し
1-2-1 BH有 スタガード 
1-2-1 BH有 スタック 

6層

1-4-1 BH無し
1-4-1 BH有 
2-2-2 BH無し
2-2-2 スタック
2-2-2 BH有 スタガード 
2-2-2 BH有 フルスタック 

8層

1-6-1
BH無し
2-4-2
BH無し
2-4-2 BH無し
スタック
2-4-2 BH有
スタガード
2-4-2 BH有
フルスタック
3-2-3 BH無し
スタガード
3-2-3 BH無し
スタック
3-2-3 BH有
フルスタック

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2024/02/01
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